Контрактное сборочное микроэлектронное производство
Монтаж кристаллов проводится с использованием материалов зарубежных фирм Epotek, отечественных ТОК-2 на оборудовании для монтажа кристаллов фирмы ASM Pacific Technology.
AD830 — полностью автоматическая и высокоскоростная установка для посадки и приклеивания кристаллов сконструирована для загрузки кассеты или рамок во внутренний модуль, захватывать и размещать полоски на текущую дорожку, дозировать или расштамповывать клей на рамку, наносить нарезанные из пластины кристаллы на рамку и загружать рамки с посаженными кристаллами в кассету устройства выгрузки. 
Контроль аккуратности посадочного процесса обеспечивается консистенцией и высоким качеством посадки кристалла. Высокая продуктивность и эффективность является результатом надежного дизайна и удобного программного обеспечения управления процессом.
| Точность размещения | |
|---|---|
|
Точность позиционирования |
± 1.5 мил. (±38 мкм) при 3σ |
|
Угол поворота кристалла θ |
± 30 при 3σ |
| Используемые материалы | |
|
Клеи |
Epotek, ТОК-1, ТОК-2 |
|
Размер кристалла |
от 6×6 до 200×200 мил.
|
|
Размер рамки |
Длина 2.36 ~ 10.24 дюйма (60~260 мм)
|
Разварка кристаллов — технологический процесс осуществляется при помощи микросварки, которая создает проволочное соединение между площадками кристалла и подложки, таким образом между ними возникает электрический контакт.
Автоматические установки микросварки IHawk фирмы ASM Pacific Technology и универсальная установка разварки ЭМ-4320 позволяют производить соединение проволокой, как опытных образцов, так и серийных изделий. 
Разварка кристаллов может производится в «глубоком колодце», что актуально для СВЧ изделий, микросхем, генераторов, светодиодов, индикаторных диодов, фотоприемников, варикапов и т.д.
| Возможности сварки | |
|---|---|
|
Сварочный процесс |
Термо – ультразвуковая сварка |
|
Материал проволоки |
Золото |
|
Варианты соединений |
Шарик-клин |
|
Температура подогрева |
до 300 °С |
|
Размер золотой проволоки |
Стандарт: 0.8 – 2.0 миль (ø17-50мкм) |
|
Минимально возможный размер
|
35 мкм |
|
Площадь сварочного контакта |
54мм(X) при 65 мм(Y) при ширине рамки <72 мм |
|
Точность размещения
|
±3 мкм при 3σ <72 мм |
| Используемые материалы | |
|
Размер рамки |
Д: 140~295 мм, Ш: 23~90 мм, В: 0.1 ~ 0.8 мм |
Дозирование занимает существенное место в технологии поверхностного монтажа, находя применение в самых современных ее областях. Нанесение материалов под корпус компонентов CSP и Flip Chip, а также компонентов с шариковыми выводами, герметизация полупроводниковых кристаллов, крепление кристаллов проводящими и непроводящими клеями, селективное нанесение флюса — все эти и многие другие процессы успешно выполняются при помощи дозирования.
Дозатор Dispense Master DD-500, позволяет дозировать эпоксидные смолы, паяльные пасты, клея, герметики,и другие материалы на корпуса, печатные платы и другие изделия. Дозатор Dispense Master может работать как обычный дозатор и доукомплектован различными дозирующими инструментами для нанесения линий, заливки или распыления.
| Основные параметры Dispense Master DD-500 | |
|---|---|
|
Максимальный размер плат |
400 х 600 мм |
|
Максимальная рабочая площадь |
320 х 420 мм |
|
Скорость дозирования |
12000 доз/ч |
|
|
80 мм/с (для линий) |
Система сушильных низкотемпературных печей, позволяет оперативно проводить сушку материалов, проведения термических работ при относительно невысокой температуре (до 300 °C), низкотемпературный отпуск, старение материала, термическое тестирование.
По вопросам оказания услуг по сборке микроэлектронного производства обращаться:
Манекин Дмитрий Васильевич
телефон: 8 (3822) 28-82-02
email: manekin_dv@niipp.ru
