Контрактное сборочное микроэлектронное производство

Монтаж кристаллов проводится с использованием материалов зарубежных фирм Epotek, отечественных ТОК-2 на оборудовании для монтажа кристаллов фирмы ASM Pacific Technology.

AD830AD830 — полностью автоматическая и высокоскоростная установка для посадки и приклеивания кристаллов сконструирована для загрузки кассеты или рамок во внутренний модуль, захватывать и размещать полоски на текущую дорожку, дозировать или расштамповывать клей на рамку, наносить нарезанные из пластины кристаллы на рамку и загружать рамки с посаженными кристаллами в кассету устройства выгрузки. Montag_cristalla.png

Контроль аккуратности посадочного процесса обеспечивается консистенцией и высоким качеством посадки кристалла. Высокая продуктивность и эффективность является результатом надежного дизайна и удобного программного обеспечения управления процессом.

Точность размещения

Точность позиционирования

± 1.5 мил. (±38 мкм) при 3σ

Угол поворота кристалла θ

± 30 при 3σ

Используемые материалы

Клеи

Epotek, ТОК-1, ТОК-2

Размер кристалла

от 6×6 до 200×200 мил.
(от 150×150 до 5080×5080 мкм)

Размер рамки

Длина 2.36 ~ 10.24 дюйма (60~260 мм)
Ширина 0.5 ~ 5.12 дюйма (12.7~75 мм)
Высота 0.12 ~ 1.00 мм

ЭМ-4320Разварка кристаллов — технологический процесс осуществляется при помощи микросварки, которая создает проволочное соединение между площадками кристалла и подложки, таким образом между ними возникает электрический контакт.

Автоматические установки микросварки IHawk фирмы ASM Pacific Technology и универсальная установка разварки ЭМ-4320 позволяют производить соединение проволокой, как опытных образцов, так и серийных изделий. Razvalka_cristallov.pngРазварка кристаллов может производится в «глубоком колодце», что актуально для СВЧ изделий, микросхем, генераторов, светодиодов, индикаторных диодов, фотоприемников, варикапов и т.д.

Возможности сварки

Сварочный процесс

Термо – ультразвуковая сварка

Материал проволоки

Золото

Варианты соединений

Шарик-клин

Температура подогрева

до 300 °С

Размер золотой проволоки

Стандарт: 0.8 – 2.0 миль (ø17-50мкм)

Минимально возможный размер
деформации шарика

35 мкм

Площадь сварочного контакта

54мм(X) при 65 мм(Y) при ширине рамки <72 мм

Точность размещения
сварочного контакта

±3 мкм при 3σ <72 мм

Используемые материалы

Размер рамки

Д: 140~295 мм, Ш: 23~90 мм, В: 0.1 ~ 0.8 мм

Razvalka_cristallov


DD-500.pngДозирование занимает существенное место в технологии поверхностного монтажа, находя применение в самых современных ее областях. Нанесение материалов под корпус компонентов CSP и Flip Chip, а также компонентов с шариковыми выводами, герметизация полупроводниковых кристаллов, крепление кристаллов проводящими и непроводящими клеями, селективное нанесение флюса — все эти и многие другие процессы успешно выполняются при помощи дозирования.

Дозатор Dispense Master DD-500, позволяет дозировать эпоксидные смолы, паяльные пасты, клея, герметики,и другие материалы на корпуса, печатные платы и другие изделия. Дозатор Dispense Master может работать как обычный дозатор и доукомплектован различными дозирующими инструментами для нанесения линий, заливки или распыления.

Основные параметры Dispense Master DD-500

Максимальный размер плат

400 х 600 мм

Максимальная рабочая площадь

320 х 420 мм

Скорость дозирования

12000 доз/ч


80 мм/с (для линий)

Sushilka -01-1.pngСистема сушильных низкотемпературных печей, позволяет оперативно проводить сушку материалов, проведения термических работ при относительно невысокой температуре (до 300 °C), низкотемпературный отпуск, старение материала, термическое тестирование.



Dezirovanie


По вопросам оказания услуг по сборке микроэлектронного производства обращаться:

Манекин Дмитрий Васильевич

телефон: 8 (3822) 28-82-02

email: manekin_dv@niipp.ru