Металлокерамические основания для интегральных микросхем

/

Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.

Наведите курсор на фото для увеличения
Корпус БКВП.301176.002.png
Корпус БКВП.301176.002

  • Габаритные размеры (25,0 × 25,0 × 2,5) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (20,0 × 20,0) мм
  • Глубина окна 1,6 мм

Корпус ИДЯУ.301176.008-003.png
Корпус ИДЯУ.301176.008-003

  • Габаритные размеры (8,65 × 6,65 × 2,2) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (5,5 × 2,6) мм
  • Глубина окна 1,5 мм

Корпус ИДЯУ.301176.007.png
Корпус ИДЯУ.301176.007

  • Габаритные размеры (20,0 × 11,0 × 2,7) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (17,5 × 7,0) мм
  • Глубина окна 1,8 мм

Корпус ИДЯУ.301176.020.png
Корпус ИДЯУ.301176.020

  • Габаритные размеры (7,0 × 7,0 × 0,9) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (5,0 ×5,0) мм
  • Глубина окна 0,4 мм

ПРИМЕНЕНИЕ

    Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.


    ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

          • Хорошая вакуумная плотность (герметичность), по эквивалентному нормализованному потоку составляет не более 6,65•10-13 Па•м3•с-1 
            или 5•10-5 л•мкм рт.ст.•с-1
          • Хорошая теплопроводность керамики, не менее 26 Вт•м/К
          • Высокое сопротивление изоляции – керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз ≥ 1•109 Ом при Uпр= 100 В
          • Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников), Rпр ≤ 0,5 Ом. Величина Rпр зависит от конструктивного исполнения изделия
          • Малое внутреннее тепловое сопротивление корпус-среда (Rt), не более 0,5 К/Вт
          • Хорошая стойкость к резкому изменению температуры в диапазоне от -60 ° до +155 °С
          • Высокая механическая прочность и надежность изделий
          • Небольшие массогабаритные характеристики в зависимости от конструкции изделий
    • Способы герметизации для керамической крышки:
    – пайка
    – клей

    • Способ герметизации для металлической крышки:
    – шовно-роликовая сварка


    Применяемые материалы

    • Алюмооксидная вакуумплотная корундовая керамика марки ВК94-1

    Возможность проектирования и изготовления металлокерамических оснований по КД и ТЗ потребителей.