Металлокерамические корпуса и основания для специального применения

/

Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.

Наведите курсор на фото для увеличения
Корпус ИДЯУ.431433.062.png
Корпус ИДЯУ.431433.062 

  • Габаритные размеры (22,0 × 45,0 × 3,9) мм
  • Глубина монтажного колодца 2,0 мм 
  • В боковой стенке основания расположены сквозные каналы для монтажа оптических феррул



Корпус ИДЯУ.301176.029.png
Корпус ИДЯУ.301176.029

  • Габаритные размеры (18,2 × 22,0 × 3,9) мм
  • Глубина монтажного колодца 2,3 мм
  • В боковой стенке основания расположены сквозные каналы для монтажа оптических феррул

Основание ИДЯУ.431433.021.png
Основание ИДЯУ.431433.021

  • Габаритные размеры (Ø6,4 × 13,5) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (3,7 × 3,7) мм
  • Глубина монтажного колодца 1,0 мм

Корпус ИДЯУ.301176.045.png
Корпус ИДЯУ.301176.045

  • Габаритные размеры (28,0 × 15,0 × 5,8) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (15,1 × 9,2) мм
  • Глубина монтажного колодца 1,5 мм
  • Крышка корпуса имеет формованное исполнение

Корпус ИДЯУ.301176.046.png
Корпус ИДЯУ.301176.046

  • Габаритные размеры (20,0 × 12,0 × 7,3) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (15,2 × 9,1) мм
  • Кожух корпуса имеет формованное исполнение

Основание ИДЯУ.301176.079.png
Основание ИДЯУ.301176.079

  • Габаритные размеры (20,0 × 9,1 × 2,5) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (15,2 × 9,1) мм


ПРИМЕНЕНИЕ

    Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.

    ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

    • Хорошая вакуумная плотность (герметичность) по эквивалентному нормализованному потоку составляет не более 6,65•10-13Па•м3•с-1 
      или 5,0•10-5 л•мкм рт. ст.•с-1 
    • Хорошая теплопроводимость керамики, не менее 12 Вт•м/К
    • Высокое сопротивление изоляции - керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз≥1•109 Ом при Uпр= 100 В
    • Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников), Rпр≤0,5 Ом. Величина Rпр зависит от конструктивного исполнения изделия
    • Хорошая стойкость к резкому изменению темпратуры  в диапазоне от -60 °С до +155 °С
    • Высокая механическая прочность и надежность изделий
    • Относительно небольшие массогабаритные характеристики в зависимости от конструкции изделий
    • Способы герметизации:
    – пайка
    – шовно-роликовая сварка
    – клей

    Применяемые материалы

    • Алюмооксидная вакуумплотная корундовая керамика марки ВК94-1
    • Металлы и сплавы:
        - никелевые сплавы 29НК-ВИ
          - псевдосплавы МД-40 
            - псевдосплавы ВД-10
              - медные сплавы М1

          Возможность проектирования и изготовления металлокерамических оснований по КД и ТЗ потребителей.