Металлокерамические изделия из керамики LTCC

/

Технология LTCC позволяет изготавливать многослойные 3D-модули с интеграцией пассивных элементов (конденсаторов, резисторов, индуктивностей и СВЧ-линий). Технология LTCC нашла широкое применение не только для изготовления корпусов для ИМС, но и для изготовления компактных (миниатюрных) печатных плат обладающих хорошей электропроводностью и стойкостью к резкому изменению температуры по сравнению с традиционными полимерными печатными платами.

Наведите курсор на фото для увеличения
Корпус ИДЯУ.301176.031.png
Корпус ИДЯУ.301176.031

  • Габаритные размеры (19,0 × 29,0 × 3,5) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (13,0 × 25,0) мм
  • Глубина монтажного колодца 2,0 мм

Корпус ИДЯУ.301176.010.png
Корпус ИДЯУ.301176.010

  • Габаритные размеры (6,6 × 6,6 × 1,6) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (4,6 × 2,3) мм
  • Глубина монтажного колодца 1,0 мм

1 - Многослойная керамическая плата ВИП71-Я1.040.png
Многослойная керамическая плата ВИП71-Я1.040

  • Габаритные размеры (40,0 × 45,0 × 1,0) мм

Корпус ИДЯУ.301176.021.png
Корпус ИДЯУ.301176.021

  • Габаритные размеры (6,0 × 6,0 × 1,3) мм
  • Размер монтажной площадки под кристалл (2,4 × 2,4) мм
  • Глубина монтажного колодца 0,66 мм

ПРИМЕНЕНИЕ

    Технология LTCC позволяет изготавливать многослойные 3D-модули с интеграцией пассивных элементов (конденсаторов, резисторов, индуктивностей и СВЧ-линий). Технология LTCC нашла широкое применение не только для изготовления корпусов для ИМС, но и для изготовления компактных (миниатюрных) печатных плат обладающих хорошей электропроводностью и стойкостью к резкому изменению температуры по сравнению с традиционными полимерными печатными платами.


    ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

    • Высокое сопротивление изоляции – керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз ≥ 1•109 Ом при Uпр= 100 В
    • Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников), Rпр ≤ 0,1 Ом. Величина Rпр  зависит от конструктивного исполнения изделия
    • Малое внутреннее тепловое сопротивление корпус-среда (Rt), не более 0,5 К/Вт
    • Хорошая стойкость к резкому изменению температуры в диапазоне от -60 °С до +155 °С
    • Высокая механическая прочность и надежность изделий
    • Относительно небольшие массогабаритные характеристики в зависимости от конструкции изделий
    • Способ герметизации для керамической крышки – пайка
    • Способ герметизации для металлической крышки – шовно-роликовая сварка

    Применяемые материалы
    • Алюмооксидная вакуумплотная корундовая керамика марки:
    – СКМ
      – DuPount 951
        – SK-47

        Возможность проектирования и изготовления металлокерамических оснований по КД и ТЗ потребителей.