Услуги по производственным процессам в металлокерамике

Наша продукция имеет широкую номенклатуру металлокерамических корпусов и оснований гражданского и специального назначения, обеспечивающих стабильную сборку, надежность и длительную эксплуатацию.

Металлокерамические основания и корпуса предназначены для монтажа кристаллов изделий электронной техники - полупроводниковых приборов и интегральных микросхем SMD (поверхностный монтаж) с последующей герметизацией.

фото_00210.jpg

Высокотемпературная керамика (HTCC) - Основные преимущества технологии

  • Минимальное водопоглощение:
  • - Не более 0,02%

  • Хорошая вакуумная плотность:

- Допустимый поток натекания не более 1•10-13м3•Па/сек

  • Высокая механическая прочность:
  • - При воздействии вибрационных нагрузок

    - При резких перепадах температуры (от -60 до +155°С)

  • Неограниченная свобода проектных решений:

- Изготовление миниатюрных корпусов и изделий

- Хорошая согласованность температурного коэффициента расширения (ТКР)

Низкотемпературная керамика (LTCC) - Основные преимущества технологии

  • Работа изделий в СВЧ-дипазоне:

- До 40 ГГц (в зависимости от конструктива)

  • Высокая плотность монтажа:

- Минимальный шаг выводов 0,3 мм

  • Низкое сопротивление проводников не более 0,1 Ом (в зависимости от конструктива) за счет использования Ag и Au
  • Возможность формирования активных компонентов с заданными параметрами сопротивления емкости и индуктивности (R,L,C)
  • Высокая точность при изготовлении

Применяемые материалы

  • Все изделия изготавливаются из керамики ВК-94-1, ВК-94-2, DuPount 951 и др., обеспечивающих электрические и физические требования условий эксплуатации. Покрытие токопроводящих элементов Ag, Au, Ni.

Применение продукции

  • Основания для светоизлучающих диодов SMD с односторонней и двухсторонней металлизацией
  • Корпуса для полупроводниковых приборов SMD варикапы, диоды, в том числе радиоционностойкие pin-диоды, диодные сборки, диоды Шоттки, ограничительные диоды, стабилитроны, транзисторы ВЧ и СВЧ, транзисторные сборки 
  • Корпуса и основания для изделий электронной техники SMD интегральные схемы с количеством выводов от 3 до 602, ПАВ фильтры и ПАВ резонаторы
  • Изделия целевого назначения: матричные фотоприемные устройства для ИК-диапазона, датчики движения, оптоэллектронные передающие модули для спутниковой связи, микрокриогенная техника, газоанализаторы, малошумящие усилители, разработанные по специальным требованиям конкретных потребителей

Наши возможности

  • Владение комплексной технологией производства металлокерамических корпусов и оснований с использованием низкотемпературной керамики (LTCC), а также высокотемпературной керамики (HTCC)
  • Проведение комплексных испытаний на долговечность, герметичность, способность к развариваемости, пайке, механическую прочность и тд.
  • Цикл «разработка-изготовление-поставка» - не более 2-х месяцев с момента согласования конструкторской документации под конкретные требования заказчика
  • Серийное производство новых изделий - в течении 3-х месяцев после процедуры согласования с потребителем

Оказание услуг по выполнению следующих производственных процессов

1. Литье керамической пленки из керамики ВК-94-1 и ВК-94-2

  • Толщиной от 0,03 мм до 0,254 мм
  • Приготовление и литье пленок из материалов потребителя

2. Изготовление сетчатых трафаретов

  • Максимальный размер трафаретной рамы 540х540 мм
  • Минимальный размер ячейки сетки 0,045 мм
  • Материал сетки: проволока из нержавеющей стали минимальным диаметром 0,023 мм

3. Гальванические покрытия

  • Электрохимическое никелирование толщиной покрытия от 1 мкм до 100 мкм
  • Химическое никелирование толщиной покрытия от 1 мкм до 100 мкм
  • Иммерсионное (автокатолическое) золочение толщиной покрытия до 0,15 мкм
  • Электрохимическое золочение толщиной покрытия от 1 мкм до 30 мкм

4. Пайка керамических и металлических изделий

  • Максимальный размер деталей 250х250 мм
  • Среда: водород (чистый 99,99),
    вакуум 10-6 - 10-7 торр
  • Максимальная температура 1600 °С

5. Лазерная микрообработка

  • Обрабатываемые материалы: Al2O3, AIN, ситалл, поликор, металлы, сплавы
  • Прошивка отверстий min Ø0,1 мм в керамических подложках толщиной до 1,0 мм
  • Формирование топологии проводящих элементов: ширина проводников 0,05 мм, расстояние между проводниками 0,05 мм
  • Лазерная маркировка по керамике, металлам и сплавам

6. Дисковая резка

  • Обрабатываемые материалы: керамика, кремний, стекло и др.
  • Максимальный размер деталей 120х120 мм
  • Максимальная толщина деталей 4 мм
  • Выполняемые операции: скрайбирование (надрезка), резка

7. Сборочные операции

  • Разварка золотой проволокой термокомпрессией или ультразвуком
  • Герметизация шовно-роликовой сваркой

Контакты: менеджер Плотникова Лариса Олеговна тел. +7 (3822) 288-483,
тел. +7 (3822) 288-291, e-mail: plotnikova_lo@niipp.ru