Металлокерамические корпуса типа КТ-99
Предназначены для сборки и герметизации полупроводниковых приборов. Корпуса изготавливают в исполнении, пригодном для поверхностного монтажа для автоматизированной сборки аппаратуры.
Основные характеристики
- от -60 °С до 155 °С - диапазон рабочих температур
- 100 000 ч - гамма-процентная наработка до отказа корпусов
- при γ = 97,5 % в составе приборов в типовом режиме эксплуатации
- при Токр = (65 ± 5) °С
- 25 лет - срок службы корпусов
- не более 0,3 г - масса герметизированных корпусов
- КТ-99-2 К, КТ-99А-2 К
- не более 0,25 г - масса основания
- не более 0,03 г - масса крышки
- группа внешних воздействующих факторов - в соответствии с характеристиками, приведенными в технических условиях
Указания по эксплуатации
- При применении, монтаже и эксплуатации корпусов следует руководствоваться указаниями, приведенными в ТУ.
- Срок хранения сборочных единиц и деталей корпусов после их извлечения из упаковки предприятия-изготовителя - (до герметизации) не более 8 мес. в условиях, соответствующих требованиям, предъявляемым к производству аппаратуры. Срок хранения сборочных единиц и деталей корпусов в упаковке предприятия-изготовителя не более 12 мес. (не более 24 мес., если хранение сборочных единиц и деталей осуществляется в шкафах сухого хранения).
- Применение корпусов в условиях и режимах, не предусмотренных ТУ, производят в соответствии с требованиями ОСТ 11 0492.
- Деформация основания корпусов в процессе эксплуатации не должна превышать 0,1 мкм/мм.
Указания по входному контролю
Входной контроль корпусов (сборочных единиц и деталей) на предприятии-потребителе проводят в соответствии с ГОСТ 24297. При оценке внешнего вида корпусов (сборочных единиц и деталей) необходимо руководствоваться требованиями ТУ и описанием внешнего вида, при этом премочный уровень дефектности корпусов (сборочных единиц и деталей) не должен превышать значений, устанавливаемых в договоре на поставку корпусов (сборочных единиц и деталей).
Указания по применению корпусов при сборке и герметизации и приборов
- Крепление кристаллов к основаниям корпусов производят пайкой либо приклеиванием (например, токопроводящий клей ТОК-2 ШКФЛО.028.002 ТУ).
- Присоединение проволочных проводников к контактным площадкам оснований корпусов производят способом ультразвуковой сварки.
- Герметизацию корпусов производят способом шовно-роликовой сварки.
Условия монтажа корпусов приведены в таблице:
| Способ пайки | Максимальная температура, °С | Максимальное время воздействия, с |
|---|---|---|
|
Пайка расплавлением доз паяльных паст ИК-излучением:
- предварительный нагрев
- нагрев при пайке
|
150
240
|
120
8
|
|
Пайка расплавлением доз паяльных паст в паровой фазе жидкости теплоносителе:
- предварительный нагрев
- нагрев при пайке
|
165
240
|
10
30
|
|
Примечание: 1) Допускается монтаж с применением лазерной пайки. 2) Перепайка корпусов не допускается. |
||
Чертежи и схемы
